부스바 역할

BUS-BAR란 전기적 에너지를 전달하기 위해 PCB상에서 전도체(Conductor)와 같은 역할을 하는 Conduct (도관 : 전기 배선관) plating bar는 이 용어의 하위 범주에 속한다. 라고 네이버 백과사전에 명시 되어 있습니다. 보다 상세히 설명 드리자면 도금 수조에 고정된 도전부로서 함유원소의 대부분이 동으로 이루어져있으며 정류기에서 케이블을 통해 부스바까지 전류가 운반되며 케이블과 부스바는 볼트로 조여집니다. 일반적으로 작은 전압이 흐를 경우에 전선을 사용 하겠지만 변압기, 차단기 등 고전압의 경우 전류 흐름이 안정적이어야 하고 저항특성상 단면적에 반비례 하기 때문에 단면적이 넓은 것을 써야 하기 때문입니다. 단면은 사각형이 대부분이며 원형인 것도 있습니다.

 

다음과 같은 다양한 종류의 부스바 형태가 있습니다.

 

부스바는 전기가 AC 200V나 380V로 500A~ 이상흐르는 곳에 사용됩니다.

부스바의 전기 용량 단면적 계산은 가로X세로 = 제곱mm = SQ단위를 사용하게 됩니다.

만약 동부스바의 규격이 4mm X 15mm 일 경우 전선규격은 60SQ가 되며 5mm X 20mm 의 경우에는 100SQ가 됩니다.

단상 220V 히터 6개를 병렬로 연결 하고 최대 부하전류가 90A일 경우 전선 굵기는 25SG정도가 되어야 하며 저항이 단면적에 비례하기 때문에

SQ의 숫자가 작을 수록 전류 용량이 작아지고 클수록 전류용량이 커진 다는 것을 알있습니다!!

 

이정도면 부스바 공정이 어떤 것인지 감이 오시죠? ^^

부스바의 공정과정은 꾀나 복잡한 과정을 거치는데요. 아래와 같이 12단계의 공정과정을 거치게 됩니다!

 

 

이때 6번 가공 이후 은 도금을 실시 한 후 은도금을 실시 후 튜브작업이 진행 됩니다.

저는 출하검사부분을 맡아서 작업을 진행 하였습니다. 전체적으로 도금이 잘 되었는지 확인하고 튜브에 이물질 유무를 검사하여 수량에 맡게 적재를 하였습니다.

가끔 도금공정이 완벽하지 않을 때 이물질이 생기게 되는데 전류가 흐르기 위해서는 이물질이 반드시 없어야 잘 흐르기 때문에 반드시 닦아서 제거 해 줘야 합니다.

이때 실버폴리쉬를 이용하게 되는데요 은 및 은도금에 발생한 흑변색 및 얼룩의 오염물질을 제거 해 줍니다. 또한 세정과 광택을 동시에 하며 광택 후 보호 피막을 형성하여 재오염을 막아주는 기능 까지 있습니다. 변색방지 성분 또한 포함되어 광택을 오랫동안 유지하고 ㅘㅇ택을 낸 후 손자국, 물대자국 등의 발생을 억제하기 때문에 필수적입니다.