반도체 재료

Die Attach         자료출처  http://www.semipark.co.kr/index.asp

1.Die Attach 란?

Die Attach는 EMC 패키지공정에서 다이싱하여 분할된 반도체 칩을 리드프레임 등의 패키지 재료에  고정시키는 공정이다. 이 공정의 중요점은 후 공정에서 견딜 수 있는 충분한 강도의 접착력으로 칩을 고정시키는 것과  적절한 열전도도 & 전기 전도도를 부여함으로 칩에서 발생하는 열을 방열시켜 칩 표면의 전하축척을  방지하는데 그 목적이 있다.   Die Attach의 방법으로는 크게 다음과 같이 나눌 수 있다.  1.Polymer계 접착방법  2.Au-Si 공정합금 방법  3.Pb-Sn 땜납 방법   상기 방법중 Polymer계 다이 접착제가 가장 많이 사용되는 방법이다. Polymer계에는 Polymide 와  Epoxy 형태가 있다.  Polymide는 높은 온도와 단단한 접착성으로 polyamic 산을 응축 시킨 형태이다. Polymide는 용매제가  많이 포함 되어 있어 일반적으로 효율적인 cross-linking을 위해 각기 다른 온도에서 접착이 가능 하도록  두번 이상의 공정이 필요하다.   이 다이 접착제의 특성으로는 70~80%의 은을 함유하고 있어 전기전도도 및 열전도도가 우수하고 위 두가지의 공정과는 달리 후 공정이 필요하지 않으며, 내열성과 보존안정성만 제외한다면 아주 우수한 특성을 나타낸다. 특히 Ag-Epoxy에 사용되는 Epoxy 는 2 관능기의 DGEBA(digycidyl ether bisphenol A)를 많이 사용하며  150도~180도에서 1시간의 경화를 하여 사용한다. 간혹 UV(자외선)경화 시키는 제품도 있으나 이 제품은         자외선투과율이 내부에까지 도달 못할 때 수지가 경화가 않되는 경향이 있기 때문에 열경화형보다  신뢰성이 떨어지는 단점이 있다. 또 Die Attach 액상 접착제를 사용할때 반도체칩의 대형화와 구리 재질의 리드프레임을 사용할때  접착제가 경화 된 후 칩과 리드프레임의 열팽창계수(CTE) 차이에 의해 휨이 발생하는데 반도체 칩은 3.2*10-6/C, 구리 리드프레임은 20*10-6/C의 열팽창계수가 발생되므로 칩 방향쪽으로 볼록하게  휨이 발생하게 된다. 따라서 칩에 걸리는 응력을 작게 하기 위해서는 접착제의 도포두께를 얇게하여 주거나 탄성율이  좋은 접착제(실리콘계 다이접착제)를 사용해야 한다. Epoxy 계는 낮은 온도에서 경화가 일어나며 인장 강도가 높아 한번의 공정으로 쉽게 경화된다. Au-Si 공정합금 방법은 주로 밀봉된 패키에 주로 사용 되는데 칩을 lead frame의 지정 위치에 접착  시키기 위해 이 합금물을 사용한다.

2.Die Attach properties

[표1]Properties of Some Die Attach Alloys from Semiconductor Packaging Materials(SPM)

[표2]Properties of Some Die Attach Alloys from Loctite

[표3]Properties of Some Die Attach Adhesives fromAblestik

Wire bonding 1.Wirebonding 이란? 　    집적회로를 패키지의 리드에 매우 가는 고순도 금(Au),알루미늄(Al), 구리(Cu)선으로  연결하는 공정을 wirebonding 이라한다. 반도체 칩은 제대로 동작하기 위해서는 외부와 전기적으로 연결  되어야 한다. 이것은 미세한 금속선으로 반도체 칩의 끝부분과 다른  전기적 연결단자와 연결하게 된다. 반도체 칩의 표면에 선을 붙이는 것은 어려운 작업이다. 칩 연결에 쓰이는 wire는 시간이 지나도 재 성능을 내도록 전기적 연결이 좋아야 한다.  초창기 상업적인 wirebonding 방법은 칩에 직접 납땜을 하는  방법이었다.  이러한 납 땜법은 생산성이 좋지 않았다.  반도체 물질과 접합하는 다이오드 부분이 약해져서  성능을 떨어뜨리는 결과를 가져 오기도 했다. 왼쪽의 그림은 bonding용 금 wire를 보여주고 있다.    기본적으로 wirebonding의 형태는 wedge bond 와 ball bond로 나눌 수 있다. 　  - Ball-bonding  Ball-bonding은  금(Au) wire의 끝단에 작은 전기 스파크를 가해   녹여서 금속 볼 모양을 만든다. 이때 wire로 찬 가는 모세관이  칩의 표면에 찍게 되면 wire가 붙게 되고 모세관을 들어 올려지게 된다. 모세관이 들어 올려 지면 bonding pad 면 가장 자리가 잘려지게 되며 wire가 붙게 된다.  Fig.1 에 Ball-bonding 구조를 보이고 있다. Fig.1 Ball Bonding tip 　 Fig.2 Bonding tools 　 　  - Wedge bonding   Wedge bonding은 반도체 pad에 수평적으로 찍히게 되고 wedge를 들어 올리면 wire를 잡아 당겨 접착부분을  끊어주게 된다.그 다음 다시 wire가 공급되어 찍히고 자르고하는 과정이 반복된다. 이 방법의 장점은 여러 지점의  접착점을 wire를 일일히 끊지 않고 연속적으로 붙일 수 있다는 것이다.     Fig.3 Wedge Bonding 　 Fig.4 Wedge Tool 　  오늘날 90%이상 칩들은 Ball-bonding 기법이 사용 되고 10%는 Wedge-bonding이 사용 되지만 디바이스가 점점 소형화 되고 연결 밀도가 커짐에 따라 Wedge-bonding기법도 증가하고 있다.  40x50μm 의 크기를 갖는 FET 트랜지스터나, 임피던스를 50 Ω 정도 까지 되게 요구되는 MMIC들에 대해서는 Ball-bonding 보다 Wedge-bonding이 쓰여야만 할것이다. 때로는 신호연결을 강화하기 위해서 wire대신 gold 리본이 사용 되기도 한다. [그림5]에서 보는 바와 같이 MMIC는 Wedge-bonding을 일반적으로 사용하지만 DC 전압을 인가할때 Ball-bonding 기술이 사용된다.   (a) A TRW MMIC for 0.5W at 24GHz where ribbon bonding is used for the signal and ball bonding is used for the DC connections (magnified 40X , foto by CT1DMK) (b) ball-bonding (c) testing welding & reflowing Fig.5 Bonding examples 　 2.접합 방법 　  공정중 용접될 때는 wire와 패드 사이에 수천 원자크기 정도의 두께를 갖는 중간 영역이 있어야 한다. 이 얇은 접촉면에 온도를 높일 수 있는 에너지는 온도,압력,초음파진동을 이용하거나 여러 가지를  요소를 혼합하여 온도를 올린다. 가장 많이 쓰이는 방법은 아래와 같다. - Thermocompression  1955~1958년대에 Bell 연구소의 O. L. Anderson, H.Christensen,P. Andreatch 3명의 과학자에    의해 개발 되었다. 연구팀이 이와 같은 기술을 발표하자 수많은 반도체 제조회사들이 thermocompression bonder를 구축하였다.   최초의 상업용 thermocompression bonder는 1959년말 Kulicke ,Soffa에 의해 제공 되었다. 제품의 수요가 너무 많아서 1년 매출이 $1 백만을 기록했다. K&S는 1958년 Western Electric 반도체 공장에서 운용중인 thermocompression bonder 생산 설비를  관찰하고 나서 약간의 기계적 수정을 하여 상업화 한것이다. Thermocompression-bonding은     1960년대에 초음파 기술이 나오기전까지 널리 쓰였다. 이 기술은 칩의 표면을 예열(250~500 ℃)시켜 5000~10000 lb/sq 압력으로 wire를 ball 형태로 만들어  붙이는 방법이다. Wire 재질은 금이고 반도체 패드는 금이나 알루미늄이 사용 되었다. - Ultrasonic  Ultrasonic-bonding은 디지털, 아나로그,반도체에는 매우 적합하였으나 극 초단파를 사용할 때는 적합하지 못했다. 이 방법은 칩에 상대적으로 적은 힘으로 wire를 찍고 나서 상온에서 초음파를 쏘아 접착 시킨다. Wire 재질은 금이나 알루미늄이 쓰였고 반도체 패드면 역시 금이나 알루미늄이 쓰였다. 알루미늄을 사용 하여 상온에서 공정을 할 수 있음에도 불구 하고 thermosonic에 비하여 접합 강도가 좋지 않아 반도체 산업계에서는 많이 쓰이지 않았다. - Thermosonic  Thermosonic-bonding 은 가장 많이 쓰는 방법이다. 이 방법은 앞서 설명한 Thermocompression 과     Ultrasonic 방법을 혼합하여 사용한다. 상온 100~200 ℃ 에서 수행된다. 패드 접촉면에 압력을 가하고 초음파를 쏘는 것이다. Wire 재질은 금,알루미늄,구리가 사용 되었고  반도체 패드 면은 금이나 알루미늄이 사용 되었다. 이 방법은 극 초단파를 사용하는 디바이스에 가장 많이 쓰였다. 　 3.고려사항 　 Wirebonding 기술은 매우 작은 접착 공간(fine-fitch bonding)에서의 작업과 같은 진보된 패키징 기술에 있어서 접착하는 선의 적절한 선택은 매우 중요 하게 된다. 1. Wire를 선택할때 먼저 고려해야 할 사항은 사용될 패키지의 종류이다.  예를 들어 Gold wire 는 hermetic 패키지에서는 고온을 견디지 못하므로 사용할 수 없다. 알루미늄 wire는 hermetic 조립에서는 표준으로 쓰인다. 플라스틱 패키지 에서는 gold wire가 더 빠르고, 사용하기 쉽고, 가격대비 성능이 우수하므로 이상적인 선택이 될수 있다. 2. 다음은 고려해야 할 사항은 wire의 직경이다. 칩의 wire 접착점이 작을수록 더욱 가느다란 wire가 필요하지만, 높은 전류를 흘린다든지 발열이  중요한 회로의 경우 두꺼운 wire가 더 효율적이다. 3.또 다른 고려사항으로 인장 강도가 있다. 인장 강도가 크면 클수록 좋은 것이다. 4. 신장성(elongation property)도 중요하다. Wirebonding시 신장성이 크면 모양을 만드는데 어렵기 때문이다. 그렇기 때문이 wirebonding 시 신장성이 크지 않은것을 골라야 한다. 5. 마지막으로 고려해야 할 사항은 열에 영향을 받는 영역의 범위이다. Wire를 붙이기에 앞서 wire의  끝부분이 녹으면서 볼 모양이 되었을 때 고온으로 인해 끝부분의 볼에 가까운 부분은 나뭇결 구조를  확대 시킨다. Wire의 그 부분은 쓸 수 없으므로 버려야 한다. 일반적으로 생산공장에서는 wire가 low-loop용  인지 high-loop용인지 표시하여 출시한다. 　 [표1]Typical bonding parameters for wire bonding, indicative figures only as actual values to be used may depend also on other aspects not mentioned. 　 4.실전 TIP 　  실전 정보를 담지 않는 이론이나 문서들은 초보자들에게는 기대 이하의 것이 될 수 있다.   Wirebonding은 첫 초보자들에게는 매우 힘든 공정이 될 수 있다. 만족할 만한 공정 결과는 많은 조건들이  충족되야 하고 많은 시행착오를 거쳐 얻어진 parameter들이 필요하다.  매번 Wirebonding 시에 쓰인 parameter들을 일일이 기록하면 좋다.    공정시 사용한 사용 툴, 압력,파워,실행횟수,실행온도 등 을 적어 두면 공정이 잘못되었을 때 유용하게 쓰일 수 있다. 공정시 서로다른 종류의 bond wire의 직경과 재질에 대해서 특히 압력과 파워 부분에서 bonding parameter는  많은 부분이 다르다.  예를 들어 17μm 금 wire는 일반적인 25μm를 사용할 때 보다  매우 적은 압력을 필요로 한다. FET나 Bipolar 트랜지스터 같은 디바이스들은 bonding 패드면이  매우 작아 17μm wire가 적합하지만   MMIC의 경우 입출력단에 패드 면적이 50μm짜리 리본을  쓸 수 있을 정도로 면적이 충분하다. 50μm 리본타입을 쓰지 못할 경우 25μm짜리 두개의 wire를 쓰는 것은 좋은 해결책이 될것이다.  25μm wire에 전압 인가하는것은 큰 문제가 되지 않지만  MMiC 같은 경우 마지막 공정에서 800mA이상이  가해지면 소자 자체가 망가지므로 VDD 연결 공정에   더 얇은 wire를 쓰거나 두개의 wire를 병렬로  연결하는것이 바람직하다.   　 [표2]Properties of Various Wire Types Property Cu Au Al Ag Electric Conductivity (%IACS) 103.1 73.4 64.5 108.4 Thermal Conductivity (W/m K) 398.0 317.9 243.0 428.0 Thermal Expansion Coeff (mm/m K) 16.5 14.2 23.6 19.0 Tensile Elastic Modulus (GPa) 115 78 62 71 　 [표3]Properties of Copper Wires from Semiconductor Packaging Materials Diameter (in.) Hard Wire Annealed Wire Elongation (%) Tensile Strength (g) Elongation (%) Tensile Strength (g) 0.0007 0.5 - 4 10 - 20 6 - 20 5 - 12 0.001 0.5 - 4 20 - 30 10 - 25 10 - 20 0.00125 0.5 - 4 35 - 45 10 - 25 15 - 25 0.0015 0.5 - 4 45 - 75 10 - 25 25 - 35 0.002 0.5 - 4 80 - 120 10 - 25 45 - 55 0.003 0.5 - 4 200 - 270 10 - 30 95 - 115 0.004 0.5 - 4 350 - 450 10 - 30 175 - 225 0.005 0.5 - 4 600 -700 10 - 30 260 - 310 0.010 0.5 - 4 2200 - 2600 10 - 30 1040 - 1240     Plastic molding compound 1. Molding compound 란?  반도체 소자를 온도와 외부 빛,전기,충격으로 부터 보호하기 위해 피막을 씌우는데 이러한 물질을           molding compound라 한다. 이러한 물질들은 주로 에폭시 레진, 열경화성수지, 규산염, 촉매제, 물감색소  등으로 이루어진 혼합물이다. Molding compound를 선택할 때 가장 고려해야 할 사항으로는 열전이, 습도 흡수율, 유연성,인장강도,열전도 효율 과 접착성이 있다.    오늘날 반도체 산업에는 많은 종류의 molding compound를 사용한다. 상대적으로 높은 인장강도와  유연성을 갖지만 디바이스에 stress를 많이 주는 범용 molding compound은 크고 작은 PDIP 와 PLCC 같은 크고 작은 패키지에 사용될 것이다.   디바이스에 거의 stress를 주지 않는 molding compound가 패키지를 포장하는데 선호된다. 한편, 높은 열전도성의 molding compound는 고전압 디바이스를 포장하는데 필요하다. 표면을 포장하는 molding compound는 낮은 습도흡수율이 되야 하고 팝콘 처럼 펑 터지는 것을 방지하기 위해 충분한 유연성 도 있어야 한다.  적절한 molding compound를 선택하여 패키지 stress 나 cracking, 계면 갈라짐 등과 관련된 문제를 해결해야 할것이다. 　 Fig.1 Epoxy molding process 　 [표1] Formulations of Molding Compounds from Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 　 EME-6650 EME-6600 EME-6300H Filler Content Higher than 6600 Higher than 6300H Standard Epoxy Type Low Vis. ECN DCPD ECN Hardener Type Standard Standard Standard Catalyst Type Standard Standard Standard LSA Type New II New I Standard [표2] Characteristics of Molding Compounds from Sumitomo Bakelite Co., Ltd. ITEM Unit 6650R 6600R 6300H Spiral Flow cm 110 70 90 Gel Time sec 30 30 40 Koka's vls. poise 110 280 300 Alpha1 1/deg  C 1.1 1.2 1.7 Alpha 2 1/deg  C 4.5 4.5 6.6 Tg deg  C 160 150 165 Flexural Strength(25C) kgf/mm2 16 17 12 Flexural Strength(240C) kgf/mm2 2.2 2.0 1.7 Flexural Modulus(25C) kgf/mm2 1900 2000 1200 Flexural Modulus(240C) kgf/mm2 120 95 75 Specific Gravity - 1.95 1.94 1.81 Water Absorption % 0.22 0.18 0.30 Shore D Hardness - 86 86 82 Flame Resistance UL -94 V-0 V-0 V-0 　 [표3] Properties of ARATRONIC 2184 Variants from Ciba-Geigy ARATRONIC 　 Spiral Flow 175C/1000PSI (Inches) Gel Time @ 175C (seconds) Viscosity @ 175C (poises) 2184 Obsolete 30 22 200-300 2184H Obsolete 24 16 250-350 2184HH Obsolete 18 12 380-500 2184HHH Obsolete 16 8 400-500 2184-4 (formerly 2184) Updated 30 22 200-260 2184-3 (formerly 2184H)  Updated 25 18 220-300 2184HH Updated 18 12 300-450 2184HHH Updated 16 8 350-500 2184-2 New 45 22 80-150 2184-8 New 35 18 120-200 　 Last Update: 2008-5-1 Solder Paste 1.Solder paste란? 　  Solder paste란 디바이스를 PCB 기판 위에 납땜으로 붙이는 물질을 일컫으며 납땜용 합금 이라고도 한다.  Solder paste 는 곱게 갈린 파우더 입자로 된 납 합금을 포함하는  플럭스로 되어 있다. Solder paste가 SMD(Surface Mount Device)를     PCB 기판 위에 고정 시키는 역할 외에 다음과 같은 일도 한다.  - PCB 기판 위에 디바이스를 고정 시킨다.  - PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면을 깨끗하게 한다.  - PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면이 납땜이 끝나기   전에 산화되는 것을 막는다.  전문가들에 의하면 적절한 solder paste를 선택함에 있어서 고려해야 할 사항이 몇 가지 있다. 　 　 ① 보존안정성이 우수한 것.(합금분말과 Flux의 분리, 경화에 따른 점도상승) ② stencil 의 디자인 및 인쇄성이 우수한 것.(Rolling성, 판 떨어짐성, 연속 인쇄성등) ③ 인쇄 후, 장시간이 지나도 전자부품이 유지 가능한 점착성을 가지고 있는것. ④ Soldering후 양호한 접합상태가 얻어지는 것. ⑤ Flux는 고 절연성이며 부식성이 적은 것. ⑥ Flux 잔사는 세정성이 우수하며 세정 후에 잔사가 남아 있지 않는 것. .  Solder paste의 적절한 파티클 사이즈는 기판 위에 프린팅 할때 사용되는 stencil의 최소 틈 사이즈에  의해 제한 된다. 너무 큰 파티클 들은 stencil 의 틈을 쉽게 막을 수 있어 프린팅 질이 나빠지며          자주 청소를 해야 하므로 생산성을 떨어뜨린다.   도포되는 땜납의 양이 적어 질수록 파티클 사이즈는 신중히 고려해야 한다. 전문가들에 의하면  solder paste의 파티클 사이즈는 stencil의 가장 작은 틈 사이즈의 12%를 넘지 말아야 하는데 이는         적어도 8개의 파티클 입자가 가장 작은 stencil의 틈을 통과해야 한다는 것이다.  Solder paste의 flux는 납땜하는 동안 얇은 산화막 필름과 금속 표면의 오염 물질을 제거하는데  탁월해야 한다. flux는 열에 쉽게 반응할 수 있어야 하지만 쉽게 분해되지 말아야 한다.  또한 납땜 후 바로 세척하면 떨어져 나갈 수 있을 정도의  찌꺼기를 생성해야 한다.   Stencil 디자인 역시 solder paste의 효율성에 영향을 미친다. Stencil의 틈이 작으면 작을 수록 solder paste의 입자도 작아져야 한다. Stencil의 땜납 투과율은 solder paste의 프린팅 효율에 영향을 끼친다. Stencil은 얇아야 하지만 변형을 방지할 수 있도록 충분히 단단해야 한다. 프린팅 parameter들은 solder paste에 맞게 설정되야 하는데 예를 들어 접착 점성도는 프린팅 속도에 영향을 주기 때문이다. 어쨋거나 stencil을 기판에서 분리됐을때 땜납이 좋은 모양이  나오도록 충분한 경도를 가져야 한다.   　 [표1]Solder Paste에 사용된 합금의 종류 　 Solder 성분(wt％) 용융온도 Flux의 종류 Sn Pb Ag Sb Bi ℃  점성주제  Rosin계 ＋ 용제  또는 중합Resin ＋ 용제  Flux규격  JIS-Z-3283  AA급 : 비활성화 Rosin형  A 급 : 약활성화 Rosin형  B 급 : 중활성화 Rosin형  MIL  RA 급 : Halogen 함유可  RMA급 : Halogen 함유不可   1 97.5 1.5 　 　 309 5 93.5 1.5 　 　 307 10 88.0 2.0 　 　 270 10 90.0 　 　 　 300 40 60.0 　 　 　 238 50 50.0 　 　 　 215 60 40.0 　 　 　 190 63 37.0 　 　 　 183 62 36.0 2.0 　 　 180 95 　 　 5 　 240 95 　 5.0 　 　 240 　 100 　 　 　 327 　 97.5 2.5 　 　 304 96.5 　 3.5 　 　 221 62 35.7 2.0 0.3 　 179 60 39.7 　 0.3 　 183 48 36.0 　 　 16.0 162 46 46 　 　 8.0 175 　  일반적으로는 63wt％Sn - 37wt％Pb의 solder paste가 사용되어진다. Solder 합금의 조성을 선택할  경우 다음 사항에 유의하지 않으면 안된다. 　 　   기판과 부품의 내열성  225℃ 이상의 고온 solder : Ceramic Package, Ceramic 기판용.  Plastic Package와 Glass Epoxy 기판에는 63Sn - 37Pb의 solder paste나 저융점 solder paste가 사용된다.   은(Ag)또는 부품 Lead의 금속조성  Ag-Pd 소성·도체등은 Ag의 확산을 억제하기 위하여 Sn-Pb에 Ag를 1∼3％ 첨가한  Solder 합금이 사용되어진다. Au단자에는 In-Pb solder가 Au의 확산을 억제하기 위하여 사용된다.   Solder의 강도 고온에서의 인장강도나 선단강도가 필요한 때에는 Sn-Sb 합금이 추천된다.     Solder 합금분말의 입도 Fine Pitch화로 진행되면 될수록 Metal Mask의 개구부가 좁게 되기 때문에 입도분포가  작은 Solder 합금분말을 사용하지 않으면 안된다. 입경은 개구부의 20％에 합금분말의 최대 입경을 설정할 필요가 있다. 또한 Solder 합금분말의  입경이 작아지게 되면 표면적이 증가하고 합금 분말은 산화되기 쉬우며 Solder Ball의 영향을 준다. 현재 Pitch 간격이 0.5㎜의 Fine Pitch용에 설정된 solder paste의 입경은 20∼50㎛의 합금분말이 사용된다.   Solder paste의 점성 solder paste의 점성은 인쇄성능과 Soldering 성능에 미치는 영향이 크고 일반적으로 점도와 Thixotropy지수로 나타낸다. Thixotropy성은 인쇄속도가 증가함에 따라 점도가 낮아지는  성질이 있고 Thixotropy 지수는 인쇄속도를 변화시켜 점도를 측정하는 것에 의해 구하는  것이 가능하다. 점도는 너무 높으면 판떨어짐이 나빠지고 Rolling이 저하되어 번짐이 발생한다. 점도가 너무  낮으면 인쇄 무너짐이 일어나기 쉽게 되는 경향이 있다. 또한 Thixotropy 지수는 높고 Rolling성이 나쁘며 판떨어짐성은 좋지 않게 되면 인쇄 무너짐은  줄어든다. Thixotropy 지수가 작고 인쇄무너짐이 발생하지만 판떨어짐성은 좋은 경향이 있다. 현재시판되고 있는 Fine Pitch 대응 solder paste의 점성은 점도 15∼30만 CPS/25℃ Thixotropy          지수는 0.4∼0.7의 범위에 있다.   Solder의 보관 Solder paste는 보관중에 합금분말과 Flux가 화학반응하여 점도가 상승돼 인쇄불량이 되기도 하고  흡습으로 인해 Solder Ball이 다발생하기도 한다.또한 보존온도의 상승으로 인해 Flux부와 합금분말부가  분리되는 경우도 있다.이러한 현상을 막기위하여는 냉장고에 보관하는것이 바람직하다. 0℃ 이하에서의 보관은 Flux중의 Rosin이 결정(結晶)이 되어 solder paste의 형상악화 원인이  되므로 좋지 않다. solder paste에는 일반적으로 비점이 180∼270℃의 용제가 포함되어 있어 표면부터 휘발한다.  이러한 용제의 휘발을 방지하기 위하여 보관전에는 용기의 밀폐를 반드시 확인하여야 한다. 최근에는 용기의 밀폐상태에 따라서 장기간동안 실온보관 가능한 solder paste도 검토되어 시장에 나오고 있다. Soder Paste는 사용전엔 냉장고에 보관하고 사용시 냉장고에서 꺼내어 밀봉된 상태로 실온에 방치하고 실온까지 도달했을때 개봉하지 않으면 안된다. 개봉상태로 실온에 이르거나 혹은 실온에  도달하지 않은 상태로 개봉된 경우에는 외부공기와 solder paste의 온도차로 인하여 수분이 결빙돼  Solder Ball의 발생등 성능 노화로 이어진다. Heater위나 욕조등을 이용한 급가열로 실온에 도달하는 방법은 Flux와 Solder 합금 분말의 화학반응에 의해 성능노화를 일으킬 가능성이 있기때문에 피하는 것이 좋다.     　 2. Solder Reflow  Solder Reflow 는 기판에 놓인 SMD(Surface Mount Device)를 solder paste를  고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공정이다. Solder Reflow solder reflow 오븐을 써서 수행 된다. 이 오븐은 필요한 온도를  얻기 위해 두가지 방법을 쓰는데 서로 보완적으로 쓰이는 IR(Infrared)Reflow 와 Convection Reflow가 있다. 현재 많은 오븐들은 이 두가지를 혼용하여 보다 낳은 성능을 발휘하도록 하고 있다. IR Reflow  IR Reflow 는 적외선 램프에서 열 에너지를 기판에 전달하는 방법이다. 기판은 초기에 표면의 기준선을 중심으로 IR Reflow 에 의해 달궈 지는데 이때 기판의 밀도가 균일하지 않으면 공정중에  hot spot이 생길 수 있다. 그리하여 같은 IR reflow를 거치더라도 기판 위에 가해지는  stress level이 각각 달라진다. Convection Reflow  Convection Reflow는 뜨거워진 공기를 기판에 쏘아 열을 전달 시키는 방법이다. Convection reflow IR reflow에 비하여 보다 균일하게 열을 전달할 수 있다. 이밖에 많이 쓰이지는 않지만 Vapor Phase Reflow 라는 방법도 있다. 이 방법은 비활성 탄화플루오르를 끓여서 그 증기를 기판에 쏘여 열을 전달하는 기법이다. 이 방법의 단점은 사용하는 액체의 끓는점에 따라 reflow 온도가 달라진다는 것이다. Reflow temperature profile  - Preheat : Solder paste에서 용매가 증발되는 온도까지 점차적 예열  - Flux Activation: 기판 표면의 산화막과 오염 물질을 제거 되도록 반응하는  탈수된 solder paste  - Actual Reflow: Solder paste의 납합금물이 녹기 시작하는 점까지 온도를 올려 SMD와  기판에 충분히 젖을수 있도록 하여 원하는 원 모양을 얻음. 이때 reflow의 최대 온도는  납합금물이 녹아 충분히 기판과 소자를 적실수 있도록 해야 하지만 소자에게 damage주어서는 안됨.  - Cooldown: 땜납이 식어 경화되어 기판과 소자 사이가 잘 붙을수 있도록 적당한 속도로 온도를 내림. 　 　 *.ReFlow 후에 나타날 수 있는 불량 종류 　 ① Solder Ball Fig.1 Solder bridging & Solder Ball 발생 과정  Solder Ball은 Soldering 주변부에 발생하는 것과 Chip의 측면에 나타나는 Ball이 있다. Solder Ball의 발생원인은 가열시의 퍼짐에 의해 용융후에 외측에 Ball이 잔재하는 경우와 가열에 의해 Solder 용융시에 일어나는 Flux의 유출에 의해 미용융의 분말이 흘러 발생하는 경우가 있다.              Solder Ball을 없애기 위해서는 Reflow 공정에 있어서 퍼짐을 억제하는 것과  금속산화막을 충분히 제거할수 있는 Flux 활성력을 준비하는것이 중요하다. 또한 Solder Paste 공급후는 흡습이나 금속의 산화를 방지하기 위해  부품 장착 후에는 가능한한 빠르게 Reflow하는것이 바람직하다. 　 ② Solder Bridge  Solder Bridge는 퍼짐과 공급과잉에 의해 발생하는 경우가 많다. 공급 과잉은 합금분말의 형상이나  Solder Paste의 판떨어짐성에 의해 일어난다. 부정형분말의 solder paste에 적합한 solder mask를  이용해 구형의 solder paste를 인쇄하면 공급과잉이 되어 solder bridging이 발생하기 쉽게 된다. 퍼짐성은 Solder 합금분말의 형상이나 Flux의 조성에 의한 경우가 많다. Flux 성분에 가열시의 퍼짐을  억제하기 위하여 가열시에 점도가 상승하도록 미량의 첨가제를 사용하는 경우도 있다. 　 ③ wetting 불량  Wetting 불량은 Flux 활성이 강한 RA Type의 solder paste를 사용하고  있는 경우 paste가 원인인 것은 적고 Pad나 부품 Lead의 표면처리 상태가  악화되어 있는 경우가 많다. Solder paste로 이런 현상을 개선하기 위해서는 Flux 활성을 강하게  하는 방법이 있지만 Flux 잔사의 절연성을 충분히 확인해둘 필요가 있다.   RMA Type의 solder paste는 Flux 활성이 약하기 때문에  wetting 불량이 발생하기 쉽게 된다. Soldering 성능의 평가는  동판위의 퍼짐성과 Ceramic Ball 시험이 행해진다.    다른 방법으로는 Flux의 wetting시간 측정이나 실기판을 이용해 Reflow하고            solder ball 출현수를 측정하는 방법이 일반적으로 행해지고 있다. 　 ④ Chip 일어섬(Manhattan현상) ⑤ Wicking Reflow 공정에 있어서 예비가열의 부족이나 Pad Size, 전극 Size의 부적합에 의해 발생하는  Wicking은 Lead부와 Solder Paste 공급부분의  온도차가 클 때 발생하는 불량요인이다. 　 3.Printing Solder Paste onto PCB's  Solder paste를 기판 위에 도포하는것을 Solder Paste Printing 이라한다.  Printing 하는 방법에는 두 가지가 있는데 mesh screen stencil printing 과  metal stencil printing 이다. 1980년 초반에 mesh screen stencil printing 이 쓰였고 이후           metal stencil printing이 쓰이게 된다.  Mesh screen printing은 좀더 작고 미세한 핏치의 SMD들에게 쓰일 수 없어  metal stencil printing으로 대체 되었다. Mesh screen printing은 가장 값이 싸서 오늘날까지 아직 쓰이고 있는데  보다 큰 SMD에만 쓰인다. 두 방법 모두 stencil에 solder paste가 골고루 퍼지도록 squeegee(고무롤러)를 사용한다. Squeegee를 stencil 위로 적절하게 문질러 solder paste가 stencil의 틈새를 통과하도록 하여 PCB에 표시된 영역에 도표 되도록 한다.  그 다음 stencil이 들어 올려지면 PCB에 원하는 패턴의 solder paste가 남게 된다. 　 　  ① Metal stencil printing  고밀도 실장의 인쇄에는 대개 100％ Metal Mask가 사용된다. Metal Mask 개구부의 선면구조로 인해 판떨어짐성이 다르게 나타난다.  Fine Pitch로 될수록 개구부가 좁게 되기때문에 가능한한 정도가  양호하며 평탄한 선면가공을 하는것이 중요하다. 종래까지의 Metal Mask는            Etching에 의해 개구부를 형성하여 개구부 선면의 정도는 거칠고 좋은 인쇄성을  얻는것에 마이너스가 되었다. 최근에는 etching후의 Screen에 Nikel등의 금속을  도금하거나 테프론 수지를 Coating하여 선면의 편평화가 매끄럽게 되도록 되어오고 있다. Fine Pitch에 대응한 인쇄기의 개발도 진행되고 있다. 종래까지의 인쇄기는  Metal Mask와 기판 사이의 Cleareance를 두기 때문 에 solder paste가  Metal Mask의 밑면에 번지기 쉬웠다. 최근에는 Metal Mask와 기판간의   cleareance를  Zero로 하고 판 이탈속도를 조정 가능한 Contact 인쇄방식이    많이 사용되고 있다.  Metal Mask Screen 인쇄에 사용하는 경우 보관상태의 solder paste는            Thixotropy성에 의해 점도가 높게된다. 이때문에 개봉후의 solder paste를  주걱등으로 충분히 각반하여 Metal Mask위에 필요량만을  공급하는 것이 중요하다.  각반이나 공급시 solder paste 취급은 가능한 직접 피부에 닿지 않도록 하여야 한다. 피부에 묻었을때는 IPA등의 용제로 닦고 씻어 내는것이 중요하다.    Metal Mask Screen 인쇄시 solder paste는 고비점의 용제를 사용하지만            Metal Mask 위에서 장시간 인쇄에 의해 용제의 증발로 형상변화가 일어나고  인쇄시 판떨어짐성이 나쁘게 된다.   이때문에 Metal Mask 위에  공급된 solder paste를 사용 후 용기에  담아 재사용하는 것은 피하는것이 좋다. 또한 표면실장하는 작업환경이 고온다습의 경우 흡습한 solder paste의  성능이 저하되고 점도 저하에 의해 인쇄 무너짐이 일어나 좋지 않다. 실내환경은 온도 25±3℃ 습도 65％ 이하가 좋은 조건이다. 　 ② Mesh screen printing  Mesh System은 일정온도에서 토출 압력과 토출 시간을 조정하여 solder paste를 일정량 도포가능한  토출장치이다. Dispenser에 의한 solder paste를 사용하는 경우 일정의 토출량을 얻기 위하여 주변의  온도를 가능한 일정하게 제어하는 것이 중요하다.              토출시 Screen 인쇄와 달리 사용에 있어서 Squeegee에 의한 각반을 행하지 않는다. 더욱이 토출성을  양호하게 하기위하여 통상은 Flux 함유량을 많게 하여 저점도로 설정한다.  이러한 요인으로 Dispenser용 solder paste는 Flux와 Solder 합금분말간 분리가 쉽게 되는 경향이 있다.  또한 장시간 토출하지 않을 경우 Needle(토출부)의 선단부에 용제가 휘발되어 마른 solder paste가 막혀서  토출 불능이 된다.    따라서 Dispenser 대응의 solder paste는 Syringe 용량을 작게하여 사용시간을 단축하고 분리나 용제의 휘발을 막는 것이 대단히 중요하다. 　 　  Squeegee를 사용하지 않는 새로운 기술도 있다. Direct printing 이라 알려진 이 방법은 solder paste를 stencil 위에서 직접 눌러서 기판에 입힌다. Squeegee에는 디자인이나 재질에 따라 여러 종류가 있다.          Metal stencil printing에는 얇은 금속 squeegee가 쓰인다. 반면에, mesh screen printing은 대체적으로  두꺼운 고무판을 사용한다.  Printing 중에는 PCB 와 stencil은 정확하게 평행이 되어야한다. Squeegee 각도는 40~60정도 이다. 중요한 parameter 들로는 인쇄 속도, 인쇄 압력, PCB와 stencil이 분리돼는 속도/거리, 인쇄 각도 등이 있다.  solder printing은 매우 민감하고 예민한 공정이기에 숙련된 작업자 교육이 중요함은 말할 것도 없다.   작업환경도 중요하다. Metal Mask Screen이나 Dispenser에 의해 기판위에 공급된 solder paste는 가능한한  단시간에 부품을 장착하여 Reflow하는것이 좋다. 방치조건이 고온다습의 경우 경과 시간에 따라 부품 탑재성은  떨어지고 Solder Ball의 발생은 많아진다.   　 4.용어정의 ① Solder  녹는점 ·경도에 따라 연납[軟鉛]과 경납[硬鉛]으로 나뉘는데, 어느 것이나 납땜 대상 금속의 녹는점보다도 낮은 온도에서 녹아야 하며, 합금을 만들어 잘 밀착시켜야 한다. 연납은 보통 납-주석계  합금의 총칭으로서 일반적으로 말하는 땜납은 이것을 말한다. 용도에 따라 여러 가지로 조성된 것이 있으나, 보통 주석 40~50%의 것이 많이 사용된다. 철 ·구리 등  여러 가지 금속합금을 이 연납으로 납땜할 수 있으며 알루미늄이나 알루미늄 합금은 염화리튬을 함유하는  플럭스를 사용하면 쉽게 납땜할 수 있다. 경납은 보통 황동납(놋쇠납) ·금납 ·은납 등이 많이 사용되는데, 연납에 비하여 녹는점이 높고, 충격에 견디는 힘이 강하다. 황동납은 구리-아연 합금으로서,  황동 ·청동 ·구리 ·철 등으로 된 제품의 납땜에 사용된다. 금납은 금-은-구리의 3원 합금에 카드뮴을  첨가한 것으로서, 금제품의 납땜에 사용된다. 은납은 구리-은 합금 또는 이것에 아연 ·주석을 첨가한 것으로, 모넬 ·메탈 ·양백 등의 납땜에 쓰이며, 황동납보다 녹는점이 낮으므로 납땜이 쉽다. ② Flux 금속 또는 합금을 용해할 때 용해한 금속면이 직접대기에 닿으면 산화하거나 대기 속의 수분과 반응하여 수소를 흡수하여 불편한 경우가 있으므로, 대기와 닿는 것을 방해할 목적으로 금속의 표면에  용해한 염류에 의한 얇은 층을 만들 것을 생각하게 되었다. 이를 위해서는 용해한 금속과 반응하여 자체로부터 불순물이 들어갈 염려가 없는 염을 섞어서 공정(共晶)을 이용하여 녹는점을 내려 녹아 있는  금속보다 융점을 낮게 하면 녹은 염은 금속의 액체보다 비중이 가벼우므로 염류가 녹은 것이 금속액체의  표면에 떠서 얇은 층을 이루어 이것을 뒤덮는다. 이를 위해 사용하는 혼합염을 플럭스라고 한다.  납땜 ·용접 등으로 금속을 접합할 때에 접착면의 산화를 방지하여 접합이 완전하게 되도록 염화물 · 플루오르화물 ·수지(樹脂) 등을 플럭스로 이용한다. ③ Solder flux 보다 나은 Soldering을 위해서는 고순도 Solder의 선택 이상으로 적절한 Flux의 선택 또한 필수적이다. Flux는 필수적으로 산화막을 신속히 제거해야하고, 최적의 납땝성과 젖음성을 위하여 노출된 표면을 깨끗하게 해야한다. 천연송진과 순도높은 Chemical을 사용하여 제조된 Alpha Flux들은 집적화되는 SMT공정의 적용에 효과적이다. 또한 Alpha No-Clean Flux들은 고활성, 저잔사로 환경적으로도 매우 안전할 뿐 아니라 Solvent의  사용이 필요없고 폐수처리등의 문제도 없는 매우 큰 장점이 있으며 잔류한 최소한의 잔사들은 비부식성과  높은 절연 저항값을 갖는 최고의 신뢰성을 갖춘 제품들이다. ④ Pb-free Solder 과거 기원전 3000년전~ 5000년전에 로마시대에서부터 납을 사용하였다. 화려한 로마시대 목욕탕의 파이프를 연결하는데 납은 주석과 함께 녹여서 합금(37%납과 63%주석)을 만들면  183도의 낮은온도에서 쉽게 다른 금속을 접합시킬수 있는 납땜재료가 되었다. 현재까지 납땜 재료로 가장많이 쓰이는것이 주석과 납으로 이루어진 Sn-Pb계 Solder이다. 그러나, 최근 납(Pb)에 의한 지하수의 오염이  문제가 되어, 환경 오염 물질인 납(Pb)의 전폐를 바라는 소리가 높아지고 있다. 전자제품을 폐기처리하면 IC 회로의 납성분이 산성비이 노출되어 납이 녹아서 지하수에 스며들게 되고 스며든 지하수를 다시 사람이 마시게 되는데 특히 어린아이가 마실경우 지능저하나 순환기계통에 이상이  온다고 하는 것이 납의 유해성의 근거이다. 유럽은 땅이 작은데 비해 나라가 오밀조밀 모여 있어 유해물질 폐기에 한계가 와있고 따라서 유럽(EU)은 2006년7월1일 부터 유럽내 반입되는 6개 물질을 금지하기로 하였다. 이는 납(Pb),카드뮴(Cd),수은(Hg),6가크롬(Cr+6)외 연소시 다이오신(발암물질)을 방출하는 PBB ,PBDE로 법규는  WEEE와 ROHS란 이름의 규제법이 시행되었다.   　 　 Package Substrate  BGA,CSP,SIP 같은 반도체 패키지들에 대한 수요가 증가함에 따라 수반되는 회로기판에 수요도 증가한다. 회로 기판은 패키지에 장착되어 물리적 장치들의 기본 위치를 제공하고 전기적인 인터페이스를 제공하는 부품이다. 패키지 회로 기판에는 여러종류가 있지만 그 중 주류는 rigid 타입과 tape 형태가 있다. Rigid 회로 기판은 고정된 모양이지만 tape 기판은 얇고 유연성이 있다. 초창기 rigid 기판은 세라믹으로 만들어 졌었지만 현재는 유기 기판이 여러 패키지에서 점점 광범위하게 쓰이고 있다.    Rigid 기판은 얇은 판이 여러겹 쌓여져 있어 적층기판이라고도 부른다. 이러한 적층형 기판을 만드는데  여러가지 다른 물질들이 사용되는데 에폭시계의 FR4 와 Mitsubish사의 좀더 진보되고 고성능을 내는 레진 기반의 Bismalemide-Triazine(BT) 이다.  BT 레진은 유리전이점(Tg)가 높고 낮은 절연 상수와 절연성이 좋기 때문에 적층 재질로 제조회사에서  많이 쓰이고 있다. 사실 ,BT 는 BGA를 만들때는 거의 표준 기판 재료의 기준으로 사용되며 CSP에서도 많이 쓰이고 있다. Hitachi Chemical, Nelco International,Sumitomo Bakelite 에 의해 소개된 적층 기판들은 개선된 에폭시계나  에폭시가 첨가된 물질들로 이루어져 있다. 이들은 경쟁을 통한 기판 단가의 하락으로 이어질 것으로 기대 된다.  Tape 기판은 polyimide 같은 고강도,고온 polymer 물질로 이루어져 있다. Tape 기판의 주요 잇점은  디스크 드라이브나 프린터 처럼 움직임이 많은 디바이스들에 회로를 장착할 수 있다는 것이다. 또한 Tape 기판은 가볍고 단가가 낮다. 단점으로는 공정 중 다루기가 힘들고 warpage(휨,뒤틀림) 문제와 CTE중 다른 물질과 상당히 다른점이 있다.  IC 패키지의 기판으로서의 역할 이외에 칩의 I/O 를 연결하는데에도 쓰인다. 이와같은 일을 하기 위해서  기판은 내부에 금속 절연체를 가지고 있어야 한다. 이것은 기판에 하나 이상의 층에 연결되어 구리 식각의  형태로 구성되어져 있다. 기판의 구리층은 니켈층 위에 금(Au)를 주입한 층으로 마무리 된다. 니켈은 구리  땜납이 퍼지는것을 방지하고 금은 산화되는 것을 방지하고 solderability를 강화한다.  적층기판은 일반적인 PCB 기판과 같이 through-hole에 의해 서로 연결되는 여러 금속판으로 구성된다.  BT 기판들은 종종 짝수개의 전송로를 가진다. 예를 들어 적층이 4개일 경우 맨 위칭과 맨 아랫층은 I/O를         전송로이고 가운데 두개 층은 접지와 전압을 위해 쓰인다. 　 　 Package marking inks  칩 제조시 회로 표면에 제조사의 브랜드 명 이나 다른 정보를 프린트 하게 된다.  반도체 칩에 사용되는 잉크는  불투명도와 색상대비가 강하고, 마르는 속도와 경화되는 시간이 짧아야        표면의 마킹 성능을 높일 수 있다. 불투명도를 높이기 위해서는 고순도의 안료를 일정하게 공급할 수 있는 장치가 있어야 한다. 잉크 제품은 패드에 한번의 프린팅으로 원하는 투명도와 색상을 얻을 수 있어야 한다.    잉크의 건조와 경화는 여러 방법으로 할 수 있다. 예를 들어 공기나 열, UV 등을 이용할 수 있다. 반도체 마킹 공정에서는 건조와 경화를 위해 가장 적절한 잉크를 선택해야 할 것이다. 제대로 경화된 잉크는 시각성이 높아야 하며 다른 화학약품이나 충격등을 견딜 수 있어야 한다.  아래 [표1]에 패드 프린트용 잉크를 제조하는 Teca-Print와 Markem의 잉크를 소개한다. 　 [표1] Examples of Markem Pad Printing Inks Heat Cure Inks 4482     Epoxy based heat curing liquid ink for application by MARKEM pad printers and similar pad printing systems onto substrates including conventional and low stress molding compounds and ceramics 4402     Epoxy based ink for printing on glass, metal and phenolic 4403     Epoxy based ink for printing on glass epoxy and ceramic 4405     Epoxy based ink for printing on glass, epoxy and phenolic 4408R   Single part ink for printing on low stress and conventional molding compounds 4461     Phenolic based ink for printing on nickel, gold and epoxy 4481     Epoxy based ink for printing on low stress molding compounds and acetal plastics 4486     Urethane based for printing on anodized aluminum, nickel, and gold. 4487     Single part ink for printing on low stress molding compounds, ceramic, anodized aluminium, nickel and gold. 4488     Single part ink for printing on low stress molding compounds, nickel and gold 4489     Single part ink for printing on ceramic, aluminum and nickel 4496     Single part urethane based pad printing ink for printing on low stress molding compounds Two-Part Inks 4407     Fast drying ink for printing on low stress molding compounds, nylon and aluminum 5462     Air dry ink for printing on polyamide, acrylic and polycarbonate UV Cure Inks 4460     Epoxy based ink for printing on ceramic and plastic 4464     UV cure ink for application by closed cup pad printing systems for printing on low stress and conventional molding compounds 4465     UV cure ink for printing on low stress molding compounds 4466     UV cure ink for printing on electronic molding compounds 4495     UV cure ink for printing on gold 　 [표2]Examples of Teca-Print Pad Printing Inks 1-Component Inks TPC 460 Special stoving system pad printing ink Suitable for: Thermosets, metals, lacquered surfaces. Also good adhesion on glass. Properties: Stoving system: hardener is built into the ink system and is heat-activated. Excellent chemical resistance and good mechanical resistance; glossy TPC 490 Pad printing ink for untreated polypropylene Suitable for: Untreated polypropylene. Properties: Semi-gloss finish. More information available in the technical data sheet. 1/2-Component Inks TPC 180: Most universal pad printing ink Suitable for: Thermoplastic materials as well as duroplastics, wood, paper and metals. Properties: Excellent covering power. User-friendly and quick-drying processing in open and sealed ink well systems and for rotary printing. Glossy finish. TPC 311: Universal pad printing ink Suitable for: Specially formulated for thermoplastic materials Properties: quick-drying system with excellent covering power. Silk gloss finish. TPC 320: Universal stable pad printing ink Suitable for: Thermoplastic materials, especially ABS, PS and its co-polymerisates, hard PVC, PMMA and polycarbonate. on polyester, polyamide and other duroplasts pre-treatment may be necessary. Properties: Very user-friendly. Weather-, petrol- and alcohol-resistant, this can even be improved by adding hardener. Glossy finish. 2-Component Inks TPC 200: Highly resistant pad printing ink Suitable for: Cellulose acetate, thermosets, polyamides, polyester, acetyl resins (post-treated), pre-treated polypropylene, metals and varnished substrates. Used for industrial and advertising applications. Properties: Quick drying ink system with good adhesion, glossy finish. TPC 230: Pad printing ink with maximum resistance 　 Suitable for: Best adhesion characteristics with thermosets, varnished surfaces, metals, NE-metals, polyamide, polycarbonate, polyester, polymethacrylate, polyurethane and hard PVC. Particularly suited where adhesion is of prime importance. Properties: Quick drying and glossy. High chemical resistance against organic solvent, chemicals, thinned alkalis and acids. The resistance against mechanical abrasion is substantially better compared to TPC 200. TPC 250: Pad printing Ink for glass and bottle printing 　 Suitable for: Ideal for glass and bottles. Excellent ink for use on thermosets including, ceramics, metals; including chromed, nickel, gilded or rhodanised surfaces. Properties: Mixed with HG hardener, perfect adhesion is achieved with curing at 140°C/20 to 30 min. Very high chemical and mechanical resistance. High colour brilliance. TPC 261: Pad printing ink with high resistance Suitable for: Polyolefine (PE/PP), thermoplasts, thermosets, and a number of metals and varnished substrates. Properties: Glossy and quick drying ink system. TPC 270: New 2 component high resistence Pad printing ink for medical application Suitable for: Pretreated polyolefines like Polyethylene and polypropylene, duroplastics and Epoxy resins. lacquered bottles, diverse metals and thermoplastics. Properties: Suitable for medical sterilization up to 140°C/1 hour, water-resistant, quick drying, glossy. Highly chemical and weather resistant.   Last Update: 2008-5-1