세계 반도체산업의 트렌드

Ⅱ. 세계 반도체산업의 트렌드

1. 반도체산업의 시장 현황과 전망

2006년 세계 반도체시장은 PC, 인터넷장비, 이동통신단말기 등 디지털기기의 수요확대에 따라 2,468억 달러에 이르고, 디지털 시대가 도입됨에 따라 향후 성장세가 지속될 전망임.

세계 반도체시장은 성장이 2010년까지 계속될 것으로 예상되며, 이는 북경 올림픽의 경제효과 등을 기대할 수 있기 때문임. 2010년 이후 반도체 및 전자산업에게 요구되는 것은 인류와 지구가 공생할 수 있는 핵심 디바이스의 개발이라고 할 수 있음. 이는 세계 표준을 구축하면서 세계적인 사업을 전개하지 않으면 안 될 것임.

반도체의 경영환경은 2010년을 경계로 크게 변할 것임. 북경 올림픽과 상해만국박람회 등의 경제효과를 기대할 수 있기 때문에, 2010년까지는 시장의 성장이 예상됨.

-	세계 인구는 1980～1990년에 급격히 증가했었는데, 그 때 태어난 사람이 2010년까지의 중요한 소비자가 됨. 그러나 2010년 이후가 되면 지구 온난화, 에너지 문제, 환경 문제 등과 같은 인구증대에 의한 부담이 생길 것임.

-	2010년 이후 반도체 및 전자산업은 과거 인류의 생활을 풍요롭게 하는 기간 부품의 개발에서 인류가 지구와 공생할 수 있는 핵심 디바이스의 개발로 이행해야 할 것임.

실리콘 사이클은 일명 올림픽 사이클이라고도 불리는데, 세계 경제가 발전하고 세계 평화의 제전이 개최될 때에, 전자산업 시장이 확대되고 그 핵심부품인 반도체 산업도 성장시켜 왔기 때문임. 중국에서 북경 올림픽이 개최되는 2008년에 반도체 시장은 3,000억 달러 이상으로 예상됨.

[그림 2] 세계 반도체시장 증감률 추이와 전망     자료 : WSTS(2006. 10)에 의해 KIET 작성

2000년대 하반기에 들어서면 세계적으로 광대역통신의 보편화를 이루고, 이의 플랫폼을 반도체가 제공함으로써 고성장을 이룩할 것으로 전망됨. 향후 차세대반도체의 유망시장은 정보가전, 이동통신, 네트워크의료시스템 등이 수요를 견인할 것으로 전망됨.

-	특히 정보가전의 경우 디지털TV, 홈시어터, 디지털방송시스템, 네트워크키친시스템, 안전감시시스템 등과 함께 통신분야는 휴대폰, PDA, 화상전화, 무선온라인게임기, 네트워크의료시스템, 무선LAN 등으로 확대될 것임.

한편, 반도체의 용도별 수요구조를 살펴보면, 반도체 수요구조가 다변화되면서 자동차, 통신기기, 디지털가전 등 내구소비재를 중심으로 하는 반도체수요는 지속적으로 증가 전망

-	가장 기본적 용도인 컴퓨터 및 서버가 40%를 차지
-	핸드폰의 BRIC 등 신흥시장에서의 급속한 보급, 대체수요의 지속적 발생 등으로 고기능성 반도체 중심으로 반도체 수요의 25% 수준
-	평판TV, 휴대용 음향기기 등 디지털 가전이나 자동차의 내비게이션 시스템, 컴퓨터제어기기 등 내구소비재를 위한 수요가 16% 차지
-	과거 수요산업 요구에 의한 반도체 생산에서 이제는 특수용 반도체 중심으로 신제품 개발을 통한 시장창출 노력이 강조

반도체수요가 컴퓨터 이외 용도로 다변화됨에 따라 실리콘 사이클의 변동성이 감소되는 추세이지만, 시장규모의 성장은 뚜렷하게 정체되면서 기업간 경쟁은 격화될 것이라는 것이 지배적 전망

[그림 3] 반도체의 용도별 구성     자료 : Gartner(2006.4)

또한 지역별 반도체시장 동향을 살펴보면, 아시아·태평양(A/P)지역은 지속적 성장세를 유지하고 있는 가운데(세계시장의 45%), 반면 일본(19%), 북미(18%), 유럽(24%) 등 기존시장 규모는 감소 추세

반도체시장의 중심이 일본(1980년대 중반～1990년대 초반) → 미국(～2000년) → 아·태지역으로 이동

 

중국을 비롯한 아·태시장의 경우 세계 반도체시장에서의 비중이 2001년 29%에서 2007년 47%로 확대 전망

 

새로운 시장에 대한 마케팅 노력의 강화가 필요

[그림 4] 지역별 반도체시장 전망     자료 : WSTS(2006.10)

2. 경쟁구도의 판도 변화

(1) 국별 및 기업별 시장 점유율 변화

	미국에서 발명되어 미국의 핵심산업으로서 발전해온 반도체 산업은 1986년 중반에 일본의 대미 역전현상이 일어났고, 다시 1993년 이후에는 미국의 대일 재역전이 일어났음. 특히 메모리 반도체분야는 90년대 들어 한국의 D램생산 약진으로 1998년부터 대일 역전현상이 일어났음.
	80년대 일본의 대미 역전 및 98년 이후 D램분야에 대한 한국의 대일 역전은 생산기술력을 바탕으로 지속적인 설비투자를 통한 자본집약적 장치산업의 요인에 의한 경쟁력 확보에서 비롯된 것으로 분석됨. 이에 대해 90년대 미국의 대일 역전은 설계기술력의 향상과 소프트웨어 개발, 지적소유권에 의한 승리이며, 또한 미일 반도체무역협정도 일조하였음.
	반도체시장에서의 각국별 점유율을 보면, 2005년 반도체전체의 경우 미국 49.1%, 일본 22.9% 그리고 한국 10.2%에 달하고 있으며, DRAM의 경우 한국 48.1%, 미국 15.9%, 일본 8.2%로 나타났음. 특히 일본의 경우 80년대에 세계 DRAM시장의 80% 이상을 점유하였으나, 90년대 들어 우리나라의 고속성장에 뒤로 밀려나기 시작하였음.

[표 8] 세계 반도체시장의 국별 점유율 추이     자료 : Gartner에 의해 KIET 작성

아울러 최근에는 반도체 경쟁국들이 새로운 변화에 신속히 대응하면서 성장기반을 재정비하고 있음. 미국의 경우 메모리분야를 재무장하고, 비메모리의 지배력을 강화하고 있음. 일본은 메모리를 과감히 포기하고, 시스템 IC사업 통합 및 연대를 강화하고 있으며, 대규모의 정부지원정책을 수립하고 있음.

유럽은 전략적 제휴를 강화하면서 공격적인 투자를 단행하고 있고, 대만은 끈질긴 D램사업의 도전과 함께 중국 본토에 공격적으로 투자하고 있음. 중국은 자국의 거대한 시장을 바탕으로 세계 반도체 생산기지화를 확립하고 국내외업계의 대규모 투자가 이루어지고 있음.

유럽은 역내시장을 바탕으로 끊임없는 구조조정과 자구노력을 통해 자생력을 키워 왔으며, 한국은 메모리의 과감한 투자전략으로 세계시장의 위치를 점하게 되었음.

[표 9] 세계 반도체업계의 매출 10위권 변동 추이     자료 : Gartner에 의해 KIET 작성

(2) 주요 품목별 시장 점유율 동향

▒ 일반용 반도체

일반용 반도체는 MPU(Micro processor Unit), MCU(Micro controller), FPGA/PLD, 메모리, 아날로그반도체 등이 주요 품목군을 형성하고 있음. 그 중에서 MPU 등 프로세서는 소프트웨어 개발능력이 탁월한 미국기업들의 독주하고 있으며, 미국제품이 사실상 표준(de facto standard)으로 통용되고 있음.

-	CPU의 모든 기능을 하나의 chip에 통합한 반도체로 PC와 서버의 핵심부품인 MPU는 Intel과 AMD 등 미국의 두 기업이 복점

-	핸드폰 등 통신장비에서 디지털 신호와 동영상을 처리하는 DSP (Digital signal processor)는 TI(Texas Instruments) 등 미국기업이 압도적 비중을 차지

[그림 5] DSP의 기업별 시장점유율     자료 : Gartner(2006.4)

MCU는 CPU 주변에 메모리와 투입·산출 회로를 통합한 반도체로서 거의 모든 전자제품에 내장콘트롤러로서 사용됨. 4～8비트 제품은 리모컨, 키보드, 마우스, 백색가전 등에 사용되고, 16～32비트 제품은 디지털가전, 프린터, 자동차 내장 전자제품 등에 활용되고 있음.

일본기업이 최대비중을 차지하고 있는 가운데 플래시메모리 내장, CPU와 주변장치의 기능향상을 둘러싼 경쟁이 심화될 전망

 

[그림 6] MCU 및 FPGA/PLD의 기업별 시장점유율     자료 : Gartner(2006.4)

FPGA(Field programmable gate array)/PLD(Programmable logic devices)는 수요기업의 회로디자인을 허용하는 반도체로 개발비용 절감과 전력절감으로 통신기기, 서버, 디지털 가전에 폭 넓게 사용

-	미국의 Xilinx, Altera 등 2개 기업이 80%이상 시장을 점유하고 있으며 강력한 특허지배력으로 신규진입을 성공적으로 억제하고 있음. 이 기업들은 1980년대 팹리스 벤처기업으로 창업하여 제품개발에 특화하고 생산은 아웃소싱하여 성공한 사례

메모리는 DRAM의 경우 1980년대에 일본기업들이 주도했으나, 최근에는 한국의 삼성전자와 하이닉스, 미국의 마이크론 등이 지배적 비중을 차지

-	삼성전자는 동일 생산라인에서 DRAM과 플래시메모리를 동시에 생산하여 시장변동요인을 완화

-	낸드플래시에는 하이닉스와 ST Microelectronics가 이미 진입했고, Intel과 Micron도 합작투자를 통해 2005년 말 진입

 

[그림 7] Flash Memory의 기업별 시장점유율     자료 : Gartner(2006.4)

아날로그반도체는 프로세서나 메모리와 같은 대부분의 반도체와 달리 공급전압 조절이나 아날로그 신호와 디지털신호 간 전환을 위하여 이진수가 아니라 절대치를 사용하는 반도체

-	통신기기나 디지털 가전에 필수적인 부품이며, 외부소음이나 불안정, 변화 등을 최소화하는 것이 매우 중요

-	아날로그 반도체 생산에는 첨단 공정기술을 필요로 하지 않으며 고도의 부정형 회로 디자인과 정립된 시뮬레이션 테크닉이 없는 생산공정을 채택하므로 개별근로자의 경험과 전문성이 중요

-	세계적으로 TI, Analog Devices, 그리고 National Semiconductor 등 TOP5가 모두 미국기업이며, 세계시장의 60%를 차지

-	아날로그 지향기업이 경험을 바탕으로 디지털기술을 접목시키면 경쟁력을 지속할 수 있을 것으로 전망

 

[그림 8] Analog 반도체의 기업별 시장점유율     자료 : Gartner(2006.4)

▒ 특수용 반도체

전제제품의 성능향상으로 증대되는 개별화(customization)의 요구에 대응하는 반도체이며, 고도의 집적이 필요하므로 상대적으로 개발 시간과 비용이 많이 소요

단일 수요기업에 공급하는 ASIC을 가급적 다수의 인터페이스와 표준에 대한 호환성(compatibility)을 확보하여 ASSP를 구현함. 당초 ASIC으로 개발된 제품이 점차 표준화과정을 거쳐 ASSP로 진화하므로 ASSP시장이 상대적으로 급속하게 성장

ASIC시장에서는 미국, 일본 기업들 5개 정도의 기업이 절반 이상의 시장을 점유하고 있으나 ASSP의 경우 대기업의 점유율은 낮아지면서 다수의 기업으로 시장이 더 분산되는 모습

[그림 9] ASIC 반도체의 기업별 시장점유율     자료 : Gartner(2006.4)

[그림 10] ASSP 반도체의 기업별 시장점유율     자료 : Gartner(2006.4)

대표적인 특수용반도체라 할 수 있는 시스템반도체(SoC; System on Chip)는 메모리와 로직에 하나 이상의 ARM, MIPS, DSP 등 컴퓨터엔진이나 그래픽 엔진을 집적한 ASIC 또는 ASSP 반도체로 정의

시스템 반도체는 전자제품의 크기를 줄이고 성능을 개선하며 전력소비와 비용을 절감시키는 장점이 있어 디지털 가전과 이동통신 기기에 채택될 차세대 반도체로 부상

시스템반도체의 가치는 내장 IP의 품질에 의존하며, 이에 따라 다수의 반도체제조 기업들이 시스템반도체에 대한 R&D 투자에 치중하고 있음.

3. 반도체산업의 구조조정 동향

	최근 들어 반도체업계는 핵심사업 분야의 특화를 통한 전문화 육성방향으로 추진되고 있음. 따라서 많은 기업들은 분사화를 통해 사업의 효율화를 꾀하고 있음.
	미국 Texas Instruments(TI)사의 센서 및 컨트롤 사업부는 스위치나 센서, 자동 온도조절장치, 모터나 조명의 제어장치 등을 제조하고 있음. 동 사업부는 TI사의 반도체사업과는 별로 관련이 없었지만, 안정된 수익을 확실히 올리고 있었음.
	디지털 신호처리와 아날로그 기술을 이용한 반도체 칩 사업에 주력 하고 있는 TI사가 방위관련 사업부문이나 프린터 등의 사업부문을 매각해도, 센서 및 컨트롤 사업부는 좀처럼 매각하려고 노력하지 않았던 것은 그 때문임.

-	2005년 하반기까지 센서 및 컨트롤 사업부문의 영업 이익률은 동사의 반도체사업과 서서히 차이를 나타내고 있었음. 센서 및 컨트롤 사업부문이 동사의 재무성적에 방해를 하기 시작하고 있었기 때문임. 고액으로 매입하려는 의욕적인 비공개 투자회사가 나오면, 매각은 언제라도 충분히 생각할 수 있는 상황이었음.

2006년 4월 TI사는 센서 및 컨트롤 사업부문을 30억 달러에 미국 Bain Capital사에 매각했다. Bain Capital사는 동 사업부를 Sensata Technologies사라는 회사명으로 운영함.

-	TI사는 Bain Capital사에 동사업 부문을 매각함으로써, 주력하고 싶은 제품 라인에 자금을 쏟아 넣을 수 있게 되었음. 센서 및 컨트롤 사업부문은 TI사로부터 분리하여 독자적인 투자 판단으로 보다 건전하게 빨리 성장할 수 있을 것임.

[표 10] 최근 반도체업계의 스핀오프기업 동향     자료 : Electronic Business 등에서 발췌

이와 같이 최근 몇 년 사이에 비핵심사업에서 손을 떼려고 하는 반도체 기업이 증가하고 있음. 미국 Agilent Technologies사, 미국 Motorola사, 독일 Siemens사 등과 같이 반도체사업을 완전히 철수하여 일렉트로닉스 기업으로 거듭나기 전략을 추진하고 있는 기업들이 증가하고 있음.

일본 산요전기도 반도체 사업부의 스핀오프 또는 매각을 계획하고 있음. 독일 Infineon사는 메모리사업을 스핀오프한 Quimonda사를 미국 주식시장에 상장 시키려고 하고 있음. 게다가 미국 Intel사도 통신사업과 노어플래시메모리 사업의 매각을 추진하고 있음.

스핀오프의 이유는 다양하며, 그 사업부문이 전략과 합치하지 않는다든가, 사내 경쟁의 알력이 생긴다든가, 혹은 단순하게 부침이 격렬하여 대규모 투자가 필요한 반도체업계로부터 도망치고 싶은 것 등 여러 가지임.

그러나 이러한 기업들은 상기의 어떠한 이유에서도, 지금까지와 같이 세트제품에서 부품까지 다각적으로 생산하든 기업들이 이제는 보다 핵심사업에 특화한 전문기업으로 재탄생하는 전략을 도모하고 있음.

이제는 일반론으로서 다각화 기업의 비즈니스 모델은 어렵다는 결론에 이른 것임. 반도체사업 부문을 남기고 있는 전자기업 중에서 대기업으로서 잘 운영되고 기업은 우리나라 삼성전자, 미국 IBM, 일본 도시바 정도이며, 반도체 칩 부문의 거래처 대부분이 그룹내 기업인 소니도 이에 해당된다고 할 수 있음.

일본에서도 전자분야의 대기업 중에서 반도체 사업부문을 떼어낸 기업이 많이 있음. 히타치와 NEC는 7년전에 메모리 사업을 통합해 엘피다메모리를 설립하였고, 히타치와 미쓰비시는 비메모리 제품사업을 2003년에 스핀오프하여 르네사스 테크노로지를 설립했음.

또한 후지쯔와 미국 Advanced Micro Devices사는 플래시메모리 전문의 합작회사 Spansion사를 설립하여, 초기에 상당기간 실적 부진에 빠져 있었지만, 그 후 회생하여 2005년 12월에 미국의 주식시장에서 상장까지 완수했음.

2004년에 우리나라 Hynix사도 스핀아웃하여 미국 Citi그룹에 매각하고, 그 회사를 Magna Chip Semiconductor사로 명명했음.

 

이러한 사업재구축은 보다 효율적인 기업으로 재창조해야 성장할 수 있음. 기업규모가 커지면 기업가정신도 동반하여 변화하고, 리스크부담을 과감히 껴안으면서 신속한 의사결정을 내려야 함. 그러나 대부분의 경영자는 어느 부문도 리스크를 안으려고 하지 않게 됨.

[표 11] 세계 반도체업계 M&A 동향     자료 : KIET

2004년에 미국 Motorola사로부터 스핀아웃한 Freescale Semiconductor사를 1개의 성공 예로 들 수 있음. Freescale사는 기대 이상의 실적을 올려 주주가치를 높이는 것에 성공한 좋은 예임. 동사는 순조롭게 실적을 늘려 주가는 최근 2년에 2배로 증가하고 있음.

반도체 업계가 성숙함에 따라 반도체 사업부문의 스핀오프는 계속 증가할 것으로 보임. 최근 들어 기업은 성장하는 것보다 황금 알을 낳는 것을 중시하고 있어 사업의 평가기준이 바뀌고 있음. 성장 목표나 이익 목표에 맞지 않는 사업을 매각함으로써 효율화를 도모하려는 기업은 향후도 계속 나타날 것으로 보임.