유망기술찾기 - 중소기업 기술로드 맵
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용접·접합
1.개요
- 가. 정의 및 범위
- 정의 :금속 또는 비금속 등 동종 혹은 이종의 소재 및 부품을 열, 압력, 삽입재 등을 이용하여 결합하는 일체화 시키는 기술
- 범위 :용접, 브레이징, 솔더링, 고상접합, 접착본딩, 기계적 체결 등의 기술과 이들 기술 구현을 위한 소재, 공정 및 이들을 통한 제품을 포함
- 나. 주요 제품
[ 주요제품 분류표 ]
| 세부전략분야 | 주요품목 | 주요제품 및 기술 | 적용분야 |
|---|
| 용접·접합 | 아크 용접 | 용접전원, 와이어피더, 용접케이블, 용접토치, 용접팁, 솔리드 와이어, 플럭스코어드 와이어 | 조선, 중공업, 플랜트, 자동차 부품 |
| 저항 용접 | 용접전원, 타이머, 용접전극, 용접건, 용접모니터링 | 자동차, 전기전자 부품 |
| 마찰교반 용접 | 용접시스템, 마찰교반용접툴, 전용지지시스템 | 자동차 부품 |
| 레이저 용접 | 레이저용접광학계, 용접모니터링장치, 레이저발진기 | 전기전자, 자동차 부품 |
| 하이브리드 용접 | 하이브리드 용접헤드 | 조선, 중공업, 자동차 부품 |
| 육성 용접 | 육성용접재료, 대용착 육성용접장치 | 플랜트 부품 |
| 솔더링 | 무연솔더합금, 플럭스, 인쇄회로기판(PCB) | 전기전자, 자동차 |
| 플립칩 | 솔더 범프, Au 범프, 접착제 (NCF, ACF 등), 다이본더, 플립칩 본더 | 전기전자 |
| 웨이퍼 레벨 패키징 | 플립칩, 와이어 본딩, 에폭시 몰딩 | 전기전자, 자동차 |
| 3D 패키징 | 3D 적층, 관통 비아홀, 패키지 온 패키지 (PoP) | 전기전자 |
| 웨어러블 패키징 | 웨어러블 디바이스, 스트레쳐블 기판, 스마트 시계 | 전기전자 |
| 브레이징 | 브레이징 필러 재료, 브레이징 장비 | 기계 부품 |
| 보드 레벨 패키징 | SMT/wave 솔더링 (표면실장, 삽일실장 부품) | 전기전자, 자동차 |
| 자동차 전장품 | 고방열 접합 소재, 세라믹 기판, 전력모듈, 전장부품 | 전기전자, 자동차 |
| 접합 검사 장비 | 표면실장 검사장비, X-ray, SPI, AOI, SAM | 전기전자, 자동차 |
2. 시장현황 및 전망 분석
- 가. 시장현황 및 전망
(1) 세계시장규모
- 용접공정 및 시공 관련 분야는 2015년 1,606억 달러 규모, 제품군별 최대 규모 분야는 일반기계 시장으로 577억 달러(2014년 기준) 규모
- 일반기계 용접시공시장에 이어 플랜트용접시공시장 333억 달러, 조선 36억 달러 등으로 시장 형성 (2014년 기준)
- 용접기자재 분야의 세계시장규모는 2015년 41억 달러 규모
- 아크용접기기 30억 달러, 저항용접기기 7억 달러 시장 규모 형성 (2014년 기준)
- 용접봉, 용접와이어 등 용접재료의 세계시장규모는 2015년 199억 달러
- 피복아크용접봉 약 40%, 솔리드와이어 35%, 플럭스코어드와이어 12.5%, 서브머지드 용접재료 및 플럭스가 약 10% 차지
- 용접 분야의 중국시장의 성장률은 2013년~2018년 약 16.5% 수준으로 이는 세계 용접 분야의 성장률 9.6% 대비 고속 성장이며 미국, EU, 일본 등 주요 국가의 성장률을 뛰어넘는 수치
- 접합 분야 세계시장은 전자 접합 공정 및 전자 접합 소재를 중심으로 2018년까지 약 13% 성장 기대
- 표면실장기술, 플립 칩 기술, 3D 적층 기술 관련 공정 및 소재 시장 중심으로 성장 기대
(2) 국내시장규모
- 용접 산업 분야의 국내 시장 규모는 2015년 약 8.5조 원 가량의 시장을 형성할 것으로 예상되며 2018년 10조 원 이상으로 성장 기대
- 접합 산업 분야의 국내 시장 규모는 2015년 약 1.2조 원 규모가 예상되며 2018년까지 약 13%의 성장 기대
| 구분 | 품목 | `13 | `14 | `15 | `16 | `17 | `18 | 성장률 |
|---|
| 국내시장 | 용접 시공 | 64097 | 70588 | 77735 | 85605 | 94272 | 103816 | - |
| 용접 기자재 | 605 | 614 | 623 | 633 | 642 | 636 | - |
| 용접 재료 | 5512 | 6172 | 6911 | 7739 | 8666 | 9704 | - |
| 접합 공정 | 7950 | 9000 | 10300 | 11820 | 13590 | 15474 | - |
| 접합 소재 | 1630 | 1700 | 1830 | 1943 | 2056 | 2178 | - |
| 해외시장 | 용접 시공 | 135775 | 147819 | 160660 | 174963 | 190458 | 207150 | - |
| 용접 기자재 | 3407 | 3744 | 4114 | 4521 | 4969 | 5461 | - |
| 용접 재료 | 16881 | 18345 | 19936 | 21666 | 23545 | 25587 | - |
| 접합 공정 | 18077 | 20400 | 23418 | 26863 | 30881 | 35185 | - |
| 접합 소재 | 3726 | 3942 | 4171 | 4416 | 4674 | 4946 | - |
* 2012년 산업기술로드맵 제조기반분야(생산기반)
나. 무역현황- 용접·접합 수출현황 2008년 23억 5,066만 달러, 2013년 30억 1,410만 달러, 수입현황 2008년 5억 8,823만 달러, 2013년 4억 5,454만 달러로 수출 증가 및 수입 감소 추이
- 용접·접합에는 금속용접, 금속가공 등이 포함
- 한미 FTA 체결로 수출 관세 하락으로 인해 특히 미국으로의 수입량 급증 추세
- 무역특화지수는 2008(0.60)년부터 2013년(0.74)까지 증가 하였으며, 용접·접합은 수출 특화 제품
| 구분 | 품목 | `10 | `11 | `12 | `13 | `14 |
|---|
| 수입금액 | | 389803 | 445245 | 404761 | 383575 | 433694 |
| 수입중량 | | 42978830 | 43928609 | 41853393 | 37568756 | 38125972 |
| 수출금액 | | 538710 | 766091 | 648207 | 684670 | 709790 |
| 수출중량 | | 109843160 | 116390992 | 112102169 | 109516676 | 112775385 |
* 무역특화지수 = (상품의 총수출액-총수입액)/(총수출액+총수입액)
3. 기술분석
- 가. 기술동향 분석
윈텔립스 DB를 활용하여 최근 12년(2004년 1월 ~ 2015년 6월) 출원된 국내특허와 해외특허 (미국, 일본, 유럽 특허)를 분석하여 용접·접합분야의 산업 기술개발 동향 및 기술개발 역량을 파악
(1) 세계동향
- 전체적으로 증감을 반복하며 지속적인 출원이 이루어지는 분야, 일본이 39%로 가장 많은 특허 보유
- 지속적인 기술개발이 이루어지는 분야. 전체적으로 미국, 일본, 유럽의 경우 특허출원이 다소 감소, 반면 한국의 경우 증가하는 추세
- 일본과 미국은 전체적으로 감소세이나, 최근 2013년 반등
(2) 국내동향
- 출원에 증감이 있으나 전체적으로 증가하는 추세, 대기업 점유율 37%차지
- 대기업의 출원이 `04년 36.6%에서 `12년 41.6%로 점진적인 증가
- 기업(대기업, 중소기업)에 의한 출원 점유율이 50% 이상을 차지
